原因
1. レーザーが材料を切断するとき、ハニカム・トレイに到達します。ハニカム・トレイはレーザーエネルギーをある程度反射するため、素材の裏面に特定の焦げ跡が発生します。
2. 断効率を確保するために、プリセットパラメーターは少し高めに設計されており、簡単に切断できるようになっている。ただし、プリセットパラメーターはあくまで参考値であり、期待する効果を得るためには、個別のケースに応じた調整とテストが必要です。
解決方法
1. 反射したレーザーエネルギーが素材の裏面に直接影響するのを防ぐために、素材を支えてみてください。
2. 材料に最適なパラメータを見つけるために、切断テストをしてみる。このパラメータは、材料を簡単に切断することができ、かつ材料の裏面に火傷の跡を残すようなレーザーエネルギーの過負荷がないものでなければなりません。
材料切断テスト
(パス - Beam Studio > ファイル > 例題 > 材料切断テスト)
(選択後、下のテストウィンドウが表示されるはずです)。
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