原因：
1. 雷射切穿材料後，打在蜂巢板上，蜂巢板會反射雷射，使材料背面產生燒焦的痕跡。
2. 為了確保切割效率，內建參數會稍微調高，以達到保證切穿的效果。但內建參數僅為參考值，實際狀況還是要依照想要的效果來做調整。
解決：
1. 可以嘗試將材料墊高，防止蜂巢板反射的雷射直接作用在物體背面。
2. 透過切割測試找到最佳參數，達到參數效果足夠切穿材料，卻不會能量過多，造成材料背面焦黑。
材質切割測試：
(路徑 - Beam Studio > 檔案 > 範例 > 材質切割測試)
(出現以下測試畫面)
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