正確對焦與校正準確，才可使預覽畫面拼接較準、使雕刻位置與預覽位置一致。
檢測項目：
1. 確認對焦平面正確：連續按壓升降平台左側按鈕 2 次，使平台上移、自動對焦探針輕觸雕刻材料。
每次更換不同厚度的材料，皆需調整平台高度以確保焦距正確。雕刻時，若焦距不正確，雷射光束 會比焦距正確時之雷射光束粗。
物體有厚度時：當物體較厚或有使用旋轉軸時，物體的側邊可能會被相機拍入，只有在聚焦平面上的 物體可以相互拼接，高度落差導致的圖片失焦、拼接不準為正常現象。務必對焦至雕刻材料表面、使 用旋轉軸時對焦至雕刻材料最高點。
2. 完成相機校正(下圖左):
經激烈運送、調整光路、恢復原廠設定後等，皆需重新校正。校正步驟如【Beam Studio 教學導覽】步驟 2 。
校正目標有二:
a. 紅色方框需位於校正視窗正中央。
b. 紅色方框外側需對齊切割井字中間方框內側。
3. 確認校正結果(下圖右):
繪製位置位於 (X,Y) = (77.5mm, 77.5mm)、寬 W、高 H 皆為 25mm 之正方形，確認方形與井字中央的方形可疊合。若無法疊合，請重新對焦紙張、校正相機。
排錯紀錄：
1. 圖片檔案：
若使用 SVG 檔，經確認對焦平面正確、相機校正準確後，仍有結果與預覽位置落差時， 請將 SVG 檔提供給客服，由工程團隊協助。
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