レーザー切断素材の裏面の焼けを防ぐ

原因

1. レーザーが素材を切断する際、ハニカムトレイに到達します。ハニカムトレイはレーザーエネルギーをある程度反射し、素材の裏側に特定の焼け跡を引き起こします。

2. 切断効率を確保するために、プリセットパラメータは少し高めに設計されており、簡単に切断できるようになっています。ただし、プリセットパラメータはあくまで参考用であり、望ましい効果を得るには、個々のケースに応じた調整とテストが必要です。 

解決策

1. 素材を持ち上げて、反射したレーザーエネルギーが直接素材の裏側に影響を与えないようにしてみてください。 

2. 切断テストを行い、特定の素材に最適なパラメータを見つけてください。このパラメータセットは、素材を簡単に切断できるはずですが、素材の裏側に焼け跡を残すほどレーザーエネルギーが過剰ではありません。 

素材切断テスト

(パス - Beam Studio > ファイル > サンプル > 素材切断テスト)

(選択後、以下のテストウィンドウが表示されます。)