第六章、貼紙切割

在開始之前

當您開始使用切割功能之前，讓我們先來認識 FLUX Studio 切割介面參數的相關定義。

切割高度：預設為 0，較厚的貼紙可些微增加此參數。

速度：切割的速度，一般不用調整，如果大量切割較為簡單的圖形，可以加快速度，較為複雜的圖形可以降低速度。

刀尖半徑：使用官方刀具時，預設應為 0.5mm，此參數作用於刀尖非位於滾軸中心的補償值。

關於材料

切割工具頭主要適用於卡典西德紙（Cutting Sheet）可以從官網或是美術材料行取得。一般紙張不適合切割，特定西卡紙經過校正可以使用。

關於檔案格式

切割功能支援 SVG 檔案格式。請參閱：如何製作貼紙切割用的SVG檔案？

適用軟韌體版本：

FLUX Studio 0.8.0

FLUX Delta+ / FLUX Delta Firmware 1.6.56

使用步驟（請開啟中文字幕）

（一）組裝切割工具頭（影片說明對應說明書步驟 1 - 2）

將刀片自膠套取出並放入刀頭模組，並將刀頭模組與握架模組組裝成為切割工具頭

（二）放上磁鐵切割墊（影片說明對應說明書步驟 3 - 6）

（三）水平校正（影片說明對應說明書步驟 7 - 8）

調整刀片凸出切割頭 1~1.5mm (約莫一元硬幣的厚度)，開啟FLUX Studio進行水平校正

（四）刀具調整（影片說明對應說明書步驟 9 - 10）

調整刀片凸出切割工具頭 0.5mm，並手持刀頭模組進行試割。請確認刀片長度可以割穿貼紙但不割穿背膜。

注意：更換貼紙種類（顏色）時需要重新進行試割跟高度校正

（五）高度校正（影片說明對應說明書步驟 11 - 12）

貼紙黏貼於切割墊上對齊格線，注意勿撕下貼紙背膜，進行高度校正。

（六）開始切割

校正完畢後，載入 SVG 檔案進行切割（衍伸閱讀：如何製作貼紙切割用的SVG檔案？）。

測試用的檔案連結：logo.svg

（七）清理貼紙圖案 

使用鑷子清除不需要的貼紙區域。

（八）轉貼膠片

使用轉貼膠片將貼紙轉移至所需位置。