新增
- Promark UV 雷射源,並支援 3D 內雕模式。
- 校正 > 手動輸入 功能,可直接編輯相機預覽偏移、模組偏移及精準對位偏移;魚眼機種亦支援廣角分區偏移與區域漸變調整。
- 圖層進階設定「雷射頻率」,支援 20–500 kHz(需搭配支援的機種與韌體版本)。
- Promark 多組場鏡參數設定,各工作範圍可獨立儲存場鏡、振鏡及紅點參數,切換機器時自動套用並檢查參數範圍。
- 精準對位偏移負值設定,最低支援 −3 mm,可將切割線向內縮以製作出血。
- 錯誤回報自動上傳功能,發生錯誤時可選擇附上診斷資訊,並可於 設定 > 隱私權 設定每次詢問、自動傳送或不傳送。
更新
- 全新安裝時,beamo II 4C 墨水匣版本預設為 V2。
- Windows 防火牆規則改由安裝程式自動加入,啟動程式時不再需要系統管理員權限。
- 各語言版本的剩餘時間顯示方式。
修正
- beamo II 相機校正時,門蓋檢查請求堆積導致校正流程卡住的問題。
- 西班牙文翻譯錯誤的問題。
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