原因
1. 當雷射切割穿過材料時，雷射會到達蜂巢托盤。蜂巢托盤會在某種程度上反射雷射能量，導致材料背面出現一些燒灼痕跡。
2. 為了確保切割效率，預設參數設計得略高一些，以確保能夠輕鬆切割。然而，預設參數僅供參考，為了達到理想的效果，需要針對個別情況進行調整和測試。
解決方案
1. 嘗試將材料墊高，以防止反射的雷射能量直接影響材料的背面。
2. 嘗試進行切割測試，以找出最適合特定材料的參數。這組參數應該能夠輕鬆切割材料，但不會過載雷射能量，從而在材料背面留下燒灼痕跡。
材料切割測試
(路徑 - Beam Studio > 檔案 > 範例 > 材料切割測試)
(選擇後應出現以下測試視窗。)
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