5-2-16 調整對焦

beamo共有2種對焦方式，標準機型或是搭配自動對焦套件

如果您是Beambox 系列機種，則請參考另一篇文章（點我連結）

(1) 標準機型

1. 將對焦尺(壓克力片)向下旋轉，直至呈垂直狀態。
2. 鬆開雷射頭金屬環，並降低雷射頭，直到對焦尺觸碰到物件表面。
3. 鎖緊雷射頭金屬環，並將對焦尺向上旋轉收回，直至呈垂直狀態。

▲ 鬆開雷射頭金屬環

▲ 壓克力對焦尺應精準的接觸到物件表面

備註 1：若金屬環太緊導致難以徒手轉開，可以使用尖嘴鉗輔助。在金屬環的外圍包上毛巾，防止金屬環損壞或刮傷。

備註 2：在無對焦尺的狀態下，可以用 6 個 10 元硬幣來測量雷射頭與物體的距離是否為焦距 12mm。

(2) 自動對焦套件

探針模式

將套件移置目標物件正上方，並快速雙擊套件左側突出的按鈕，即可完成對焦。該動作可以讓套件上的探針自動偵測物件的高度。長按該按鈕可以讓雷射頭回歸至原始位置。

軟體模式

1. 啟用自動對焦

若要透過 Beam Studio 控制自動對焦套件，並在不同圖層中切換高度，可以前往「偏好設定」

(Mac: 主選單 > Beam Studio > 偏好設定、Windows: 主選單 > 檔案 > 偏好設定)

前往「偏好設定」之後，在「擴充模組」的選單啟用「自動對焦模組預設」

對個別檔案的設定可以前往：主選單 > 編輯 > 文件設定

2. 設定圖層高度

在啟用套件之後，在圖層及參數的面版中會出現「對焦調整」的可勾選選項。

在「對焦調整」勾選的圖層中，會出現「物件高度」的選項。

調整「物件高度」的數值來控制雷射頭在該圖層中切割時的高度。

若「對焦調整」未被勾選，套件將會以工作剛開始時或前一個圖層的高度持續作業。

3. 每次遞降

當切割較厚的物件時，可能會需要執行多次。在「對焦調整」啟用的圖層中，當「執行次數」大於 1，會出現「每次遞降」的可控制選項。該數值控制雷射頭在執行不同圖層間的工作時要下降多少，旨在能更輕易的切割較厚的物件。