狀況描述:
步驟0 - 使用檢查清單並記錄過程:
此清單將用於記錄您在本文中採取的所有操作。
完成清單後，請將其另存為 PDF並發送給您的經銷商或FLUX客服。
步驟 1 - 清潔反射鏡＆聚焦鏡：
反射鏡＆聚焦鏡髒污過多會影響到雷射輸出的能量。
- 請參考下方連結去清潔所有的鏡片。
4-6 鏡片清潔。
- 清潔後, 請參考 步驟 1.1 - 確認參數設定正確。
步驟 1.1 - 確認參數設定正確：
Beam Studio軟體參數設定錯誤 / 機器面板參數設定錯誤，有可能導致切不斷的情況發生。
-
Beam Studio: 確認使用預設參數。
-
機器面板: 確認功率＆速度皆為 x1。
- 經過調整後, 請參考 步驟 1.2 - 確認焦距正確。
步驟 1.2 - 確認焦距正確：
錯誤的焦距會導致切割/雕刻效果不符合預期。
- 請參考連結確認焦距調整正確。
5-26 調整對焦距離。
- 經過調整後, 請參考 步驟 1.3 - 確認光路準確。
步驟 1.3 - 確認光路準確：
根據我們的經驗，當材料無法切割穿透時，大部分的原因為通常光路歪斜導致。
- 請參考連結檢查光路，如果有發現歪斜情況，請點擊內文連結調整。
4-7 光路檢查。
-
請將光路測試的結果保留下來。(雙面膠)
- 經過調整後, 請參考 步驟 1.4 - 測試同樣的檔案。
進入到下個步驟前，請注意以下幾點:
接下來的測試，建立在光路準確的狀況下，才能有效的釐清問題。
如果您無法確認機器的光路是否準確，請停留在此這裡。
參考步驟5 - 聯繫客服將您光路測試結果傳送給官方客服，我們會進一步協助您。
步驟 1.4 - 測試同樣的檔案：
根據測試結果，切不斷問題是否解決：
-
是的，調整後，成功切斷材料。 >> 問題已解決。
- 材料依舊切不斷 >> 請參考 步驟 1.5 - 準備測試材料。
步驟 1.5 - 準備測試材料：
為了進一步的測試，請準備所列的這兩種材料其一。
-
3mm 透明壓克力 (推薦)
or
3mm 密底板
- 備好材料後, 請參考 步驟 2 - 中心切割測試。
步驟 2 - 中心切割測試：
此步驟將測試機器正中央的切割效能。
- 將材料放置在機器正中央。(3mm壓克力/木頭)
開始之前，請確認焦距正確。
-
匯入Beam Studio內的範例檔案: 1. 載入對焦尺圖檔 2. 將圖檔放到畫布中央 3. 使用預設參數。
根據測試結果，請參考下一步操作：
- 是的, 材料可以在正中央被切斷。 >> 請參考 步驟 3 - 右下角切割測試。
- 否,材料無法在正中央被切斷 >> 請參考 步驟 2.1 - 恢復原廠設定。
步驟 2.1 - 恢復原廠設定：
機器韌體異常，有可能會導致機器出光不正常，為了排除變因，請恢復原廠設定。
根據測試結果，請參考下一步操作：
- 是的, 材料可以在正中央被切斷。 >> 請參考 步驟 3 - 右下角切割測試。
- 否,材料無法在正中央被切斷 >> 請參考 步驟 4 - 感應門蓋測試。
步驟 3 - 右下角切割測試：
此步驟將測試機器右下角的切割效能。
- 將材料放置在機器正中央。(3mm壓克力/木頭)
開始之前，請確認焦距正確。
-
匯入Beam Studio內的範例檔案: 1. 載入對焦尺圖檔 2. 將圖檔放到畫布右下角 3. 使用預設參數。
根據測試結果，請參考下一步操作：
- 是的, 材料可以在右下角被切斷>>可以視為機器沒有異常>> 因此切不斷的問題可能為材質問題，請您透過增加功率/降低速度/多測試幾次，去尋找最適合該材料的切割參數。
- 否,材料無法在右下角被切斷 >> 請參考步驟 3.1 - 右下角切割補償。
步驟 3.1 - 右下角切割補償
由於HEXA工作區域較大，機器右下角的雷射強度可能明顯減弱，導致該區域發生切不斷的問題。
因此，此功能目的在增強工作平台上切割的穩定性。
- 請開啟『右下角切割補償』功能，此功能將有效改善右下角切割變弱問題。
請點擊: 5-27 右下角切割補償（此功能適用於HEXA）
- 開啟後，請再次參考步驟3執行相同檔案測試。
根據測試結果，請參考下一步操作：
-
是的, 材料可以在右下角被切斷>> 問題解決
(雷射管可能有些微耗弱，如果您的其他材料仍然無法切割，請自行設定參數，提高功率/降低速度/或執行更多次數)
- 否,材料無法在右下角被切斷 >> 請參考步驟 4 - 感應門蓋測試。
步驟 4 - 感應門蓋測試
若門蓋感應器不夠靈敏或磁鐵磁力不足以完全觸發感應器，將導致雷射輸出變得較弱。在這個步驟中，我們將使用兩個墊高圓錐放置在門板的感應器上，以確保感應器能夠完全觸發。
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基於安全理由，請將功率設定為 x0.01，以確保在測試期間不會產生雷射。
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請參考影片，門蓋感應器嵌入在機殼的LED燈內。
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門蓋感應器上會有兩個紅色的LED燈，燈號為恆亮。
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請將墊高圓錐靠近兩個LED燈，當它檢測到磁鐵時，燈光應變得更加「明亮」，當兩個LED同時檢測到磁鐵時，將向系統發送門蓋關閉信號，並更改面板上的圖示。
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在放置好墊高圓錐後，請關上門蓋。
- 將功率設定改回 x1.00。
- 執行同樣檔案並查看結果。
- 如果上次切不斷區域為中心，請再次嘗試中心區域切割。
- 如果上次切不斷區域為右下，請再次嘗試右下區域切割。
- 在執行檔案後，請關掉機器並移除墊高圓錐。
根據測試結果，請參考下一步操作：
- 是的，材料可以在中央被切斷 >> 硬體問題：門蓋感測器 & >> 請參考 步驟 7 - 聯繫客服。
- 是的，材料可以在右下角被切斷 >> >> 硬體問題：門蓋感測器 & >> 請參考 步驟 7 - 聯繫客服。
- 否，材料依舊無法被切斷 >> 請參考 步驟 5 - 雷射功率曲線調整。
步驟 5 - 雷射功率曲線調整
雷射輸出可能受到曲線設定影響。
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請參考下方連結將功率曲線設定為350。(左側數值無需更改)
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如果高/右側數值已經設定為350，請跳過這一步，直接進入步驟6。
- 執行同樣檔案並查看結果。
- 如果上次切不斷區域為中心，請再次嘗試中心區域切割。
- 如果上次切不斷區域為右下，請再次嘗試右下區域切割。
根據測試結果，請參考下一步操作：
- 如果高/右側數值已經設定為350。>> 請參考 步驟6 - 增加功率＆降低速度。
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是的, 材料可以被切斷>> 問題解決
(雷射管可能有些微耗弱，如果您的其他材料仍然無法切割，請自行設定參數，提高功率/降低速度/或執行更多次數)
- 否，材料依舊無法被切斷 >> 請參考 步驟 6 - 增加功率＆降低速度。
步驟 6 - 增加功率＆降低速度:
為了釐清問題，我們將檢查是否提高功率並降低速度能改善切割效果。
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Beam Studio:
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將預設功率增加20%。(如果預設值是15%，則15% + 20% = 35%)
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將預設速度減半。(如果預設值是300mm/s，則300mm/s * 0.5 = 150mm/s)
- 執行相同的檔案並觀察效果。(如果上次在中央失敗，重新測試中央。 如果上次在右下角區域失敗，重新測試右下角區域)
根據測試結果，請參考下一步操作：
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是的, 材料可以在右下角被切斷 >> 硬體問題：雷射管耗弱 / 雷射電源異常 >> 請參考： Step 7 - 聯繫客服。
- 否,材料無法在右下角/中央被切斷 >>多重問題：雷射系統(雷射管/雷射電源) or 控制端異常(主板/感應器) >> 拍攝目前狀況與切割結果傳送給官方 >> 請參考：Step 7 - 聯繫客服。
步驟 7 - 聯繫客服：
*本文中收集到關於您機器問題的照片或影片等資訊，請完整記錄下來，並發送給官方客服。
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