4-16 右下角切割補償（適用於HEXA）

雷射強度會隨著離原點的距離增加而強度減弱， 由於HEXA工作區域較大，機器右下角的雷射強度可能明顯減弱，導致該區域發生切不斷的問題。
因此，此功能目的在增強工作平台上切割的穩定性。

平台右下角切割補償-功能解說:

1. 此功能只適用於韌體版本4.0.24 或4.0.24以上的版本. (何處可下載?)
   
   更新韌體後, 該選項會在面板上出現。
   (機器 >> 硬體設定 >> 選取下一頁 >> 右下角功率補償）
   
   
   
2. 啟用此功能後，機器執行工作時，將會逐步遞減Beam Studio上設定的速度。當雷射頭接近平台右下角落時，機器會進一步減速，移動速度將會放慢至使用者設定的數值。 
   
   
   
3. 在設定選項中，調整範圍為0.00- 0.75 （0.00表示此功能為關閉）。 
   0.00 = 遞減速度 0%
   0.30 = 遞減速度 30%
   0.50 = 遞減速度 50%
   0.75 = 遞減速度 75%
   …以此類推

舉例：
一個工作在Beam Studio內速度設定為 10mm/s 且在機器面板上功率補償功能設定為0.50。

Beam Studio:


功率補償功能：

當雷射頭雕刻到右下角平台時，速度將會減少50%，代表速度為5mm/s。
(10mm/s - (10mm/s * 0.5) = 5mm/s)