步驟 1 - 清潔所有反射鏡和聚焦鏡片
髒污的反射鏡和聚焦鏡片會導致雷射輸出功率減弱。
步驟 1.1 - 確認參數設定正確
有時候，使用者會忘記在面板或 Beam Studio 中更改參數。
| Beam Studio： |
面板：
(確保速度和功率率為 100%) |
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步驟 1.2 - 檢查焦距
不正確的焦距會影響切割或雕刻結果，使其無法達到預期效果。
步驟 1.3 - 檢查光路
根據我們的經驗，當材料無法切穿時，通常是由於光路未對準所造成。
- 請仔細按照以下連結中的說明操作，並在必要時重新對準光路。
[光路檢查]
-
在進行下一步之前，請注意：
步驟 1.3 之後的所有步驟都將基於光路已正確對準的前提。
如果您在閱讀上述文章後仍無法確認光路是否正常，請停止繼續閱讀本文，並直接聯繫您當地的經銷商或 FLUX 支援團隊尋求協助。
(收集的膠帶將是定位光路對準問題的關鍵資訊。)
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步驟 1.4 - 檢查功率曲線設定
雷射輸出可能會受到功率曲線設定的影響。
- 請參考以下連結將功率曲線設定為 25/100.
（低/左側數值不需要更改。）
功率曲線調整
步驟 1.5 - 執行相同任務
- 使用相同的材料執行您的相同任務，查看現在是否能夠切穿。
判斷您的結果並決定下一步動作：
步驟 2 - 測試材料準備
為了進行進一步測試，請準備 以下兩種材料中的其中一種 其中一種。
-
3mm 透明壓克力（建議使用）
or
3mm MDF 密集板
步驟 2.1 - 中心切割測試
我們將測試工作平台中心的切割能力。
- 將準備好的材料（3mm 壓克力或木板）放置在工作平台中心並執行自動對焦。
- 在 Beam Studio 中切割範例檔案。
判斷您的結果並決定下一步動作：
步驟 2.2 - 更新韌體
- 更新後，請在 Beam Studio 中切割範例檔案，查看是否能夠切穿。
判斷您的結果並決定下一步動作：
步驟 3 - 右下角切割測試
在此步驟中，我們將測試工作平台右下方區域的切割能力。
- 將準備好的材料（3mm 壓克力或木材）放置在工作平台的右下方區域並對焦。
- 在 Beam Studio 中切割範例檔案。
判斷您的結果並決定下一步動作：
-
是，可以在右下方區域切穿 >> 機器判定為正常 >>
問題可能與材料有關。請自訂您的參數。（提高功率、降低速度或執行更多次）
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步驟 4 - 提高功率並降低速度
為了縮小問題範圍，我們將檢查提高功率並降低速度是否能改善切割結果。
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Beam Studio：
- 將預設功率提高 20%.
（如果預設值為 15%，則 15% + 20% = 將設定為 35%)
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- 將預設速度降低 一半.
（如果預設值為 300mm/s，則 300mm/s *0.5 = 將設定為 150mm/s)
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- 執行相同的任務並查看結果。
- 如果上次在中央失敗，請重新測試中央區域。
- 如果上次在右下方區域失敗，請重新測試右下方區域。
判斷您的結果並決定下一步動作：
步驟 5 - 向當地經銷商或 FLUX 技術支援回報：
- 請按照以下連結中的說明，正確地向您的當地經銷商或 FLUX 技術支援回報問題。 [聯絡客戶服務]
*本文中收集的資訊，例如顯示您機器問題的照片或影片，將需要與經銷商或 FLUX 技術支援分享。
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